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PCBA加工污染主要體現(xiàn)在什么方面?

發(fā)布日期:2022-02-23     文章來源:永昌泰電子     瀏覽量:3056
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PCBA清洗變得越來越重要的原因是PCBA加工污染物對電路板的危害很大。我們都知道,在加工過程中會(huì)產(chǎn)生一些離子或非離子污染,通常稱為一些可見或不可見的灰塵,當(dāng)暴露在潮濕環(huán)境或電場中時(shí),會(huì)引起化學(xué)腐蝕或電化學(xué)腐蝕,產(chǎn)生泄漏電流或離子遷移,影響產(chǎn)品的性能和使用壽命。今天,讓我們詳細(xì)分析PCBA加工污染都有哪些吧。

污染物的定義為任何使PCBA的化學(xué)、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個(gè)方面:

1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會(huì)帶來PCBA板面污染;

2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會(huì)產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;

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3、手工焊接過程中會(huì)產(chǎn)生的手印記,波峰焊焊接過程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;

4、工作場地的塵埃,水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機(jī)物,以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

以上說明污染物主要來源于組裝工藝過程,特別是焊接工藝過程。

以上提到的PCBA加工污染物主要來源于SMT貼片工藝過程,尤其是焊接工藝的時(shí)候。因此要求工作人員有極專業(yè)的操作手法與熟練的運(yùn)作技巧,否則PCBA板子的生產(chǎn)就會(huì)變得分外艱難。

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