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SMT貼片加工返修流程

發(fā)布日期:2023-08-08     文章來源:永昌泰電子     瀏覽量:2397
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SMT貼片加工返修三部曲

  一、PCBA解焊拆卸

  1、先去除PCBA涂敷層,再清除工作表面的殘留物。

  2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。

  3、把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300℃左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

  4、在片式元件的兩個焊點上涂上助焊劑。

  5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

  6、把烙鐵頭放置在SMT貼片元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點相接觸。

  7、當(dāng)兩端的焊點完全熔化時提起元件。

  8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中。

  二、PCBA焊盤清理

  1、選用鑿形烙鐵頭,溫度設(shè)定在300℃左右,可根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

  2、在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。

  3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

  4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。

  5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上,待焊盤上的焊錫熔化時,緩慢移動烙鐵頭和編織帶,除去焊盤上的殘留焊錫。

  三、PCBA組裝焊接

  1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。

  2、烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 ℃左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。

  3、在電路板的兩個焊盤上涂刷助焊劑。

  4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。

  5、用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。

  6、用鑲子夾住SMT貼片元件,并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤連接,把元件固定。

  7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。

  8、分別把元件的兩端與焊盤焊好。

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