SMT貼片加工返修三部曲
一、PCBA解焊拆卸
1、先去除PCBA涂敷層,再清除工作表面的殘留物。
2、在熱夾工具中安裝形狀尺寸合適的熱夾烙鐵頭。
3、把烙鐵頭的溫度設(shè)定在300℃左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。
4、在片式元件的兩個焊點上涂上助焊劑。
5、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
6、把烙鐵頭放置在SMT貼片元件的上方,并夾住元件的兩端與焊點相接觸。
7、當(dāng)兩端的焊點完全熔化時提起元件。
8、把拆下的元件放置在耐熱的容器中。
二、PCBA焊盤清理
1、選用鑿形烙鐵頭,溫度設(shè)定在300℃左右,可根據(jù)需要作適當(dāng)改變。
2、在電路板的焊盤上涂刷助焊劑。
3、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
4、把具有良好可焊性的柔軟的吸錫編織帶放在焊盤上。
5、將烙鐵頭輕輕壓在吸錫編織帶上,待焊盤上的焊錫熔化時,緩慢移動烙鐵頭和編織帶,除去焊盤上的殘留焊錫。
三、PCBA組裝焊接
1、選用形狀尺寸合適的烙鐵頭。
2、烙鐵頭的溫度設(shè)定在280 ℃左右,可以根據(jù)需要作適當(dāng)改變。
3、在電路板的兩個焊盤上涂刷助焊劑。
4、用濕海綿清除烙鐵頭上的氧化物和殘留物。
5、用電烙鐵在一個焊盤上施加適量的焊錫。
6、用鑲子夾住SMT貼片元件,并用電烙鐵將元件的一端與已經(jīng)上錫的焊盤連接,把元件固定。
7、用電烙鐵和焊錫絲把元件的另一端與焊盤焊好。
8、分別把元件的兩端與焊盤焊好。