在PCBA代工代料加工的過(guò)程中,透錫是很重要的,如果PCBA板材的透錫做的不夠好,就要面臨虛焊、錫裂甚至掉件的風(fēng)險(xiǎn)。今天我們就來(lái)介紹一下影響PCBA代工代料透錫的因素!
1.材料
高溫熔融錫具有很強(qiáng)的滲透性,但并非所有焊接金屬(PCB板和元器件)都能穿透。例如,鋁金屬通常在其表面形成致密的保護(hù)層,不同的內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)使得其他分子難以穿透。第二,如果焊接金屬表面有氧化層,也會(huì)阻止分子的滲透。我們通常用助焊劑或紗布擦拭。
2、助焊劑
助焊劑也是影響PCBA代工代料錫滲透性差的一個(gè)重要因素。助焊劑在焊接過(guò)程中主要起到去除PCB和元器件表面氧化物和防止再氧化的作用。選擇不當(dāng)、涂層不均勻和助焊劑過(guò)少會(huì)導(dǎo)致錫滲透不良??蛇x用知名品牌的助熔劑,具有較高的活化和滲透效果,能有效去除難以去除的氧化物;檢查助焊劑噴嘴。損壞的噴嘴應(yīng)及時(shí)更換,確保PCB表面涂有適量的助焊劑,充分發(fā)揮助焊劑的焊接效果。
3、波峰焊
PCBA透錫不良差與波峰焊工藝直接相關(guān)。對(duì)熔透性差的焊接參數(shù),如波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度進(jìn)行了重新優(yōu)化。首先,適當(dāng)降低軌跡角,增加波峰高度,改善錫液與焊接端的接觸;然后,提高波峰焊的溫度。一般來(lái)說(shuō),溫度越高,TiN的滲透性越強(qiáng),但這應(yīng)考慮部件的耐受溫度;最后,可以降低傳送帶的速度,增加預(yù)熱和焊接時(shí)間,從而使助焊劑能充分去除氧化物,浸潤(rùn)焊端,提高吃錫量。
4、手工焊接
在實(shí)際插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中,有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后,而過(guò)孔內(nèi)沒(méi)有錫透入,功能測(cè)試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊,這種情況多出在手工插件焊接中,原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時(shí)間過(guò)短造成。PCBA代工代料透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問(wèn)題,增加返修的成本。如果對(duì)pcba透錫的要求比較高,焊接質(zhì)量要求比較嚴(yán)格,可以采用選擇性波峰焊,可以有效的減少pcba透錫不良的問(wèn)題。